微軟之所以加入HMCC，是因為正在考慮如何對應很可能會(huì )成為個(gè)人電腦和計算機性能提升的“內存瓶頸”問(wèn)題。內存瓶頸是指隨著(zhù)微處理器的性能通過(guò)多核化不斷提升垦蚪，現行架構的DRAM的性能將無(wú)法滿(mǎn)足處理器的需要肌斩。如果不解決這個(gè)問(wèn)題述呐，就會(huì )發(fā)生即使購買(mǎi)計算機新產(chǎn)品刹碾，實(shí)際性能也得不到相應提升的情況顿墨。與之相比，如果把基于TSV的HMC應用于計算機的主存儲器叼制，數據傳輸速度就能夠提高到現行DRAM的約15倍吃引，因此，不只是微軟且驰，微處理器巨頭美國英特爾等公司也在積極研究采用HMC圾翅。

　　其實(shí)，計劃采用TSV的并不只是HMC等DRAM產(chǎn)品。按照半導體廠(chǎng)商的計劃，在今后數年間，從承擔電子設備輸入功能的CMOS傳感器到負責運算的FPGA和多核處理器，以及掌管產(chǎn)品存儲的DRAM和NAND閃存都將相繼導入TSV。如果計劃如期進(jìn)行，TSV將擔負起輸入、運算番官、存儲等電子設備的主要功能。